技術特點
? AI算法&常規檢測融合使用，漏判率接近零
? 圖像無縫拼接技術，消除圖像扭曲及明暗分離
? 自定義光源組合算法，可以根據不同的缺陷類型，選擇最優的光源算法組合
? 有高速飛拍、停拍、局部飛拍三種采圖模式，可一鍵切換
? 基于深度學習，可整板檢測錫球、多件以及PCB劃傷
? 自帶相機讀碼功能，也可外接掃碼槍
? 輸出整圖功能，測試結束時輸出整板圖像，滿足后期可追溯需求
技術優勢
▲ 高速飛拍+無縫拼接獲取整板圖像
▲ Al深度學習模型解決焊盤種類多，異形焊點誤判率高，同時針對大小不一，位置不定的吹孔、拉尖、虛焊提升直通率
設備參數
EPOCH A200CZ | ||
使用場景 | SMT回流爐前爐后檢查 | |
光學影像系統 | 上/下視相機 | 5MP/12MP高速相機 |
照明光源 | 多角度高亮白光 | |
光學分辨率 | 15μm | |
檢測速度 | 飛拍速度430mm/s | |
編程方式 | 手動編程、CAD數據導入自動對應元件庫、AI編程 | |
缺陷檢測 | 元器件缺陷 | 偏移、缺件、歪斜、立碑、倒立、翻件、錯件、破損、極性 |
焊點缺陷 | 拉尖、吹孔、錫珠、焊盤少錫/多錫、橋連、翹腳、金手指污染/劃痕 | |
X-Y-Z控制系統 | 高精度滾珠絲桿驅動、Z軸行程100mm | |
X-Y-Z軸定位精度 | 10μm | |
PCB載板尺寸 | 50×50mm（Min）~470×510mm（Max） | |
PCB彎曲度 | <5mm或者PCB對角線長度的2% | |
PCB可測厚度 | 0.6-5mm | |
可測最大元件高度 | 35mm | |
軌道承重 | 13kg | |
軌道調寬 | 手動 | |
可過元器件高度限制 | 上端 | 28-50mm可選 |
底部 | 80mm | |
重量 | 500kg | |
機臺尺寸 | 1000*1350*1400mm | |
電源要求 | AC 200-240V，單相，50/60Hz | |
氣源要求 | 5-6 bar | |
設備安規 | 符合CE安全標準 | |
軟件 | 離線編程軟件（標配）、維修站&SPC管理系統（選配）、深度學習系統（選配）、條碼系統（選配） | |
